表面處理設(shè)備
SpinTEC大 氣等離子處理系統(tǒng)
產(chǎn)品特征:
· 安裝簡(jiǎn)便 · 處理速度快 · 控制信號(hào) · 自動(dòng)調(diào)整氣流功能 · 待用低氣流狀態(tài) · 體積小、重量輕 · 處理控制輸出 · PlasmaREMOTE |
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Tantec和PlasmaTEC-X是根據(jù)常壓下高壓直流等離子放電原理而設(shè)計(jì)的新型表面處理設(shè)備。該設(shè)備既可以單獨(dú)集成到機(jī)器人系統(tǒng)中,也可以集成到任一生產(chǎn)線上。
SpinTEC 是采用交流電機(jī)將2個(gè)PlasmaTEC-X的噴頭以最輕便的方式組合在一起,組成的以軸心為旋轉(zhuǎn)點(diǎn)的高速旋轉(zhuǎn)處理機(jī)構(gòu)。
與標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)和觸摸屏連接控制,處理區(qū)域從40-150mm寬度可調(diào),噴槍噴頭旋轉(zhuǎn)電機(jī)最大可達(dá)2500rpm/min,處理速度可達(dá)10m/min。
AirTEC系統(tǒng)可以確保噴槍的氣壓在一個(gè)正確的壓力值區(qū)間,與PlasmaTEC-X的電路系統(tǒng)配合實(shí)時(shí)監(jiān)控保證處理過(guò)程中氣壓狀態(tài)。AirTEC系統(tǒng)可以以噴槍管路的長(zhǎng)短自動(dòng)調(diào)節(jié)。
AirTEC系統(tǒng)和統(tǒng)一的電源輸入讓PlasmaTEC-X使用更加簡(jiǎn)單方便,無(wú)需任何調(diào)整,只需要連接電源和壓縮空氣,即可使用。
Tantec新節(jié)能功能在低氣壓待機(jī)狀態(tài)中運(yùn)用,通過(guò)觸摸屏操作設(shè)定“低氣壓待機(jī)狀態(tài)”可以確保和避免不處理過(guò)程中氣壓的過(guò)量流失。
SpinTEC通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)插頭與主機(jī)連接安裝便捷。成熟的DC控制技術(shù)與AirTEC的氣路控制技術(shù)組合使設(shè)備實(shí)現(xiàn)了不需要調(diào)教、快速安裝、不用擔(dān)心管線長(zhǎng)短對(duì)設(shè)備的影響而快速生產(chǎn)的功效。
特點(diǎn):
·安裝簡(jiǎn)便 僅需連接電源和壓縮空氣,無(wú)需調(diào)節(jié)氣壓和電源。
·處理速度快 在材料可以承受的狀態(tài)下,高功率效果可以達(dá)到10米/分鐘的速度。
·零電勢(shì)的等離子工藝 可處理導(dǎo)體、非導(dǎo)體和半導(dǎo)體產(chǎn)品表面
·輸出處理控制 若輸出電壓低于其固有狀態(tài),主機(jī)會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
·過(guò)程監(jiān)控 在數(shù)字界面可以顯示各種不同的信號(hào),試是控制和監(jiān)控等離子的處理效果。
·自動(dòng)調(diào)整氣流 不論電源線或管路的長(zhǎng)度多長(zhǎng),主機(jī)都會(huì)自動(dòng)調(diào)整,以確保提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 待用氣流方式通過(guò)操作屏可以打開(kāi)或關(guān)閉,同時(shí)避免了氣源的浪費(fèi)和灰塵對(duì)噴槍的影響。
·體積小,重量輕 該特性使得SpinTEC可以很輕松的集成到任何一條生產(chǎn)線或機(jī)器人系統(tǒng)中
·控制狀態(tài) 處理過(guò)程中可以添加如氧氣、氬氣的氣體輔助處理,但這需要考慮其必要性。